CES: nowe mobilne procesory AMD
Firma AMD zaprezentuje na targach CES nowe mobilne procesory. Wśród nich znajdą się również modele oferujące do dyspozycji użytkowników moc czterech rdzeni.
www.vincenzizsg.tk
Firma AMD zaprezentuje na targach CES nowe mobilne procesory. Wśród nich znajdą się również modele oferujące do dyspozycji użytkowników moc czterech rdzeni.
Seagate wprowadził na rynek swój pierwszy zewnętrzny dysk twardy wyposażony w port USB 3.0. Urządzenie nosi nazwę BlackArmor PS110, a przeprowadzone przez producenta testy wykazały, że rozwiązanie pracuje przeciętnie trzy razy szybciej niż dyski wyposażone w port USB 2.0.
Intel zaprezentował dziś na targach Consumer Electronics Show 2010 w Las Vegas nową rodzinę procesorów Core. Procesory Intel Core i7, i5 oraz i3 wyprodukowane zostały w 32-nanometrowym procesie technologicznym.
Intel zaprezentował dziś na targach Consumer Electronics Show 2010 w Las Vegas nową rodzinę procesorów Core. Procesory Intel Core i7, i5 oraz i3 wyprodukowane zostały w 32-nanometrowym procesie technologicznym.
Redakcyjne rankingi płyt głównych zostały rozbudowane o kategorię Płyty główne Intel LGA1156. W redakcyjnym labie sprawdziliśmy 24 modele dla procesorów Core i5 oraz Core i7 serii 800. Wśród sprawdzonych modeli są produkty z chipsetami P55/P55A oraz H55.
Firma Marvell poinformowała o zaprojektowaniu pierwszego czterordzeniowego układu ARM. Urządzenia korzystające z jego mocy powinny się pojawić jeszcze w tym roku.
Asus przedstawił płytę główną wykonaną w formacie mini-ITX i korzystającą z nowej platformy Intela - Pine Trail. Urządzenie nosi oznaczenie AT5NM10-I.
W kwietniu na rynek trafi nowy chipset firmy AMD - model 890GX. Pierwsze korzystające z niego płyty główne zostały już jednak zaprezentowane na targach CES.